目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。 Chiplet 的潜力远不止于此。软硬件集成专家黄超波表示，目前很多chiplet做法实际上并没有将chiplet的价值最大化，而只是利用了chiplet最基本的价值。 Chiplet已经被AMD、英特尔、苹果、华为、三星等公司证明有效，并通过Chiplet技术实现了巨大的产品价值和效益。
ChatGPT是大数据+大模型+大算力的产物。每一代GPT模型的参数数量都迅速增加。据人工智能专家公众号数据显示，2020 年5 月发布的ChatGPT 前身GPT-3 参数数量达到17500 亿（预训练数据量达到45TB，远远大于40GB GPT 2)。今年3月，苹果自研的M1 Ultra让Chiplet再次风头正劲。用Chiplet设计的M1芯片取得了巨大成功，彻底改变了个人电脑行业。
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其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。 GPU、小处理器众核并行、NP、Graphcore IPU等都属于这个级别。
Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。
传统的冯诺依曼架构已经无法适应当今AI计算对算力和低功耗的需求。存储与计算一体化芯片、类脑芯片（AI模仿人脑）、硅光子芯片（用光代替电）更是以摩尔以上的代表开始受到关注。第四，Chiplet封装集成模式还允许用户自主选择Die的数量和类型。 SOC本质上也是异构和并行的。 SOC可以看作是由CPU+GPU、CPU+ISP、CPU+Modem等多个异构并行子系统组成的系统。
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芯原在半年报中介绍了Chiplet相关进展，称该公司可能成为全球首批向客户推出Chiplet商用产品的公司之一。