英特尔进一步提出利用六大不同的技术支柱来应对未来数据的多样性、数据量的爆发式增长以及处理方式的多样性。其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。在PQF出现之前，三辊轧管机专指ASSEL轧机或其改进型Trans-val轧机。
根据研究公司Omdia 的报告，2024 年使用Chiplet 的处理器芯片全球市场规模将达到58 亿美元，到2035 年将达到570 亿美元。在算力需求方面，训练ChatGPT 所消耗的算力为每天约3640 PetaFLOP，这意味着训练具有每秒1000 亿次运算能力的模型需要3640 天。未来，随着全球消费电子行业、HPC计算等对chiplet的需求，chiplet市场前景广阔。
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此后，云服务制造商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟。不难看出计算行业对于Chiplet标准建设和生态建设的期待。其次，超异构带来的算力指数级增长将使chiplet的价值得到充分发挥，成本大幅降低，进而促进chiplet的广泛普及。
Chiplet 的潜力远不止于此。软硬件集成专家黄超波表示，目前很多chiplet做法实际上并没有将chiplet的价值最大化，而只是利用了chiplet最基本的价值。随着摩尔定律达到极限，chiplet被业界普遍认为是未来五年提升算力的主要技术。此外，我国产业中短期内还无法解决EUV光刻机的瓶颈。 7nm以下工艺实现难度较大，也被寄予厚望，是我国突破半导体技术卡壳的重要途径。
芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。 GPU、小处理器众核并行、NP、Graphcore IPU等都属于这个级别。
Chiplet有望成为支持高性能计算存储的关键。美国正在开发的三台超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier均采用Chiplet解决方案作为CPU和GPU。 AMD、Intel、华为的服务器处理器芯片均采用Chiplet解决方案来提升计算能力。突破和性能改进。设计方面，核心处理模块与其他模块之间的高速互连主要通过BaseDie/IODie/DietoDie设计来实现。