公司可为先进封装工艺提供一系列设备，目前在热压焊TCB、面板级电化学沉积Panel Level ECD、系统封装SMT System-in-Package等领域占据重要市场份额。 ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务支持在线和工厂级中央工作流程的联网、自动化和优化，使电子制造商能够分阶段过渡到智能工厂，并显着提高生产力、灵活性和质量。
许多可提高效率和生产力的WORKS 车间管理套件也可用于SIPLACE CA2，例如装载验证、优化和物流。传统封装的主要参与者是OSAT厂商，而在先进封装市场，除了OSAT之外，Foundry和IDM也广泛参与。
1、ASMPT港股
由于一站式生产线可以最大程度地保证CIS生产线的高洁净度要求，并且ASMPT是唯一能够提供完整生产线设备的制造商，因此ASMPT的CIS生产线得到了行业领先客户的认可和认可。伙伴。与竞争对手相比，具有一定的品牌溢价。但由于SMT业务相比半导体业务在周期上滞后，公司半导体业务与SMT业务的双轮驱动部分平滑了公司营收波动。
2、asmpt集团
由于与客户和合作伙伴保持密切关系是其战略的核心组成部分，ASMPT建立了SMT智能网络作为全球智能工厂之间积极信息交换的平台。 ASMPT 的巴西北部地区由拥有近三十年技术和销售经验的高技能人员负责。全年公司实现毛利率41.1%，对应毛利润10.2亿美元，同比下降11%。其中，半导体设备业务毛利率较高，为44.6%，SMT业务毛利率为37.4%。
3、asmpt股票
Mini LED和Micro LED的尺寸已大幅缩小。目前Mini LED的主要技术难点在于高精度固晶。 Micro LED的主要技术难点在于传质和批量焊接，而ASMPT则兼具传质和批量焊接。有一定的技术积累。目前ASMPT可以提供完整的、一站式的摄像头模组组装和测试解决方案。这家领先的半导体和电子设备制造商已将其全球业务部门统一到ASMPT 品牌下。
4、爱上门平台
每当您使用移动设备、相机、计算机、在屏幕上观看某些内容、使用现代汽车或电动汽车或使用高速互联网时，ASMPT 的解决方案都可以让这一切成为可能。 SIPLACE CA 拥有无与伦比的晶圆更换系统，可容纳50 个不同的晶圆。 ASMPT通过自研和收购延伸完成了产品线拓展，设备覆盖范围比同行更齐全。将晶圆从芯片上取下与芯片贴装作业分开，两个工序并行进行，使机器的贴装性能接近SMT。
以前，处理SMT 元件和芯片组合的主要障碍之一是直接从晶圆上去除芯片，这是一个缓慢的过程。