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SMT 解决方案高级产品经理ASMPT Sylvester Demmel 解释说，高度灵活的配置和简化的流程为电子产品制造商创造了新的机会，开拓新的市场并开发新的客户群，在提高生产率的同时降低成本，从而带来显着的竞争优势。传统封装的主要参与者是OSAT厂商，而在先进封装市场，除了OSAT之外，Foundry和IDM也广泛参与。

该公司的产品和服务组合包括硬件和软件，例如SIPLACE 贴片机、DEK 印刷机、检查和材料存储解决方案以及智能车间管理套件。 ASMPT 的巴西北部地区由拥有近三十年技术和销售经验的高技能人员负责。其ALSI、AMICRA、Nexx 和AEI 团队属于半导体解决方案部门。

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2018年，与ASMPT业务最接近的海外可比公司BESI为33倍PE，而ASMPT的PE仅比同行低20倍。这主要是由于ASMPT的封装产业链布局完整度虽然明显高于同行，但缺乏详细信息。由于其在某些领域的垄断地位较高，且在高端产品上缺乏领先优势，其利润率低于同行。 ASMPT是先进封装设备的行业领导者，市场认可度仅次于BESI。

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其领先的DEK 和SIPLACE 产品线与其关键制造解决方案紧密合作，提供最现代、灵活和可配置的制造执行系统(MES)。此外，SIPLACE技术的优势现在也适用于半导体领域，包括“全面的单个芯片级可追溯性”以及ASMPT灵活且独立于制造商的开放式自动化概念为集成智能工厂提供的各种自动化选项。 SMT分为点胶、贴片、固化、清洗等步骤，需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备。

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具体来说，ASMPT基本参与了封装和测试的主要环节，而ASMPT的竞争对手一般只参与两三个环节。例如，Disco业务主要涉及打薄机和切丁机。同时，公司于2011年收购了西门子子公司SEAS，正式进军SMT业务。 ASMPT 的全球总部位于新加坡，是全球唯一一家为电子制造流程的所有主要步骤提供高质量解决方案的公司：从设备到具有多工厂级自动化概念的智能制造。

通过这种方式，SIPLACE CA2 可以完全集成到开放自动化、ASMPT 的模块化、独立于制造商和基于ROI（投资回报）的自动化概念中。近年来，ASMPT屡获殊荣，包括汤森路透全球科技领袖100强、福布斯亚洲首届最佳十亿以上企业榜单、衡量半导体行业权威指标VLSIresearch荣获客户三冠王连续四年获得满意度调查等荣誉。