由于年报相关章节中有效的ESG信息不多，公司是否会增加ESG信息披露并单独发布ESG报告？ 2023年4月，公司ABC组件荣获德国红点设计奖，成为全球首个XBC光伏组件获奖产品； 2023年6月，公司凭借ABC组件荣获德国慕尼黑国际太阳能技术博览会创新太阳能奖。技术奖（Intersolar AWARD 2023）。
投资方：联想【强力新材料】华为Hubble合作为Ascend和Kirin芯片提供HBM先进封装。强力新材料直接供应光敏聚酰亚胺（PSPI）作为先进封装的重布线层材料。介质层实现芯片与转接板、转接板与封装基板之间的电互连，是HBM封装和测试的关键材料。
强力新材料秘书：尊敬的投资者您好，公司已开发出多款PSPI产品。其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各种封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。