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基于HITOC技术开发的新架构3D 4F DRAM芯片最大的特点是不需要EUV光刻机或多次图案曝光SAQP（自对准四重图案化）步骤，可以显着降低成本，并且更重要就是要避免技术突破，同时防止设备被国外厂商卡住。