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晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目总投资87534万元,拟募集资金投入87500万元。高德红外是中国平民参军的标杆企业。是第一家进入成套武器系统整体研制领域的民营企业。技术实力雄厚,建成了我国第一条自主可控8小时批量生产MEMS生产线。

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报告期内,公司自主设计的C系列高端智能测温红外热像仪凭借在创新、实用、工艺、美观、经济、环保等方面的突出表现,荣获红星金奖。成为公司划时代的智能测温红外热像仪。

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增发定增募集资金投资新一代自主红外芯片研发及产业化项目:高德红外于2020年9月29日发布定增预案,公司拟非公开发行不超过1亿股股份,募集资金总额不超过25亿元,扣除发行费用后,拟用于:1)新一代自主红外芯片研发及产业化项目,总投资拟投资100125万元,拟投入募集资金10亿元。

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产品业务报告期内,公司主营业务涵盖红外焦平面探测器、红外热成像成套机、以红外热成像为核心的综合光电系统、新型成套武器系统等;两大业务板块:传统非致命弹药和信息化弹药。合同总金额31,190.5万元,占公司2022年经审计营业收入的12.34%,将对公司未来经营业绩产生积极影响。

项目将新增相关生产和检测设备,拟牵头投资建设中部地区首个8英寸MEMS器件开发中心和产业化平台,重点实现MEMS技术的应用和大型化。 -高性能红外探测器规模化生产。

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